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“纤维芯片”问世！复旦大学纤维电子材料与器件商榷院彭慧胜/陈培宁团队遏止传统芯片集成电路硅基商榷范式，最初通过运筹帷幄多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内罢了了大限度集成电路。扫尾于北京工夫1月22日0点发表于《当然》（Nature）主刊。
“纤维芯片”信息处明智商与典型买卖芯片相称，且具有高度柔嫩、得当拉伸误会等复杂形变、可编织等独有上风，有望为脑机接口、电子织物、假造实际等新兴产业变革发展提供关节撑合手。团队通过5年攻关，探索出系统处置决策，发展出可在弹性高分子上平直进行光刻高密度集成电路的制备蹊径。
“纤维芯片”信息处明智商与典型买卖芯片相称，且具有高度柔嫩、得当拉伸误会等复杂形变、可编织等独有上风。
基于“纤维芯片”，十大炒股杠杆平台无需外接处理器，可平直编织构建柔嫩、透气的全柔性电子织物系统。
在单根纤维上罢了触控泄漏功能，无需外接扫尾、供能模块。
团队所发展的制备设施，与现在芯片产业中的老练光刻制造工艺高效兼容，通过研制原型安装，运筹帷幄圭臬化制备经由，初步罢了了“纤维芯片”的限度制备。
中国科学院院士、复旦大学纤维电子材料与器件商榷院/高分子科学系熟习、论文通信作家彭慧胜在发布会现场发言。
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